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矩阵电容板及芯片测试方法

10. 如权利要求9所述的芯片测试方法,其特征在于,所述矩阵电容板为权利要求1至3中任一项所述的矩阵电容板,且各条所述信号线对应的容值分布图案满足所述预设条件和各条所述第二信号线对应的容值分布图案均满足所述第二预设条件;所述根据各所述当前测试通道接收的输出电压,分析出所述芯片的性能状况,包括:对于每个所述当前测试通道,判断从所述当前测试通道接收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配;如果不匹配,则判定所述芯片的对应于所述当前测试通道的管脚内部存在打线异常。收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配,包括:查询输出电压与容值总和的预设对应关系,并获取所述输出电压对应的容值总和;查询测试通道与容值总和的预设对应关系,并获取所述当前测试通道对应的容值总和;判断所述输出电压对应的容值总和与所述当前测试通道对应的容值总和是否一致;其中,若一致,表征从所述当前测试通道接收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和相匹配。


推荐产品一、丽芯微电1000pF, 20%, 多层芯片电容(镀金焊盘)


型号:C14-0202-100V-102
容值/容差:1000pF / 20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:20%
损耗@频率:100V
封装尺寸:0.5*0.5*0.35 mm
性能特点:电容器ESL小,谐振频率高;适合键合组装方式,与半导体芯片相同的装配工艺;容量高,相比单层陶瓷电容器体积更小,可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪;微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域,可替代部分单层电容。


推荐产品二、丽芯微电100pF, 20%, 多层芯片电容(镀金焊盘)


型号:C14-0202-100V-101
容值/容差:100pF / 20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:20%
损耗@频率:100V
封装尺寸:0.5*0.5*0.35 mm
性能特点:电容器ESL小,谐振频率高;适合键合组装方式,与半导体芯片相同的装配工艺;容量高,相比单层陶瓷电容器体积更小,可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪;微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域,可替代部分单层电容。

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