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矩阵电容板及芯片测试方法

每个所述发射通道对应于一组输出电压且这组输出电压为在所述发射通道被施加所述扫描电压时,从各所述接收通道接收的输出电压;将所述发射通道作为当前测试通道;所述根据各所述接收通道接收的输出电压,分析出所述芯片的性能状况,包括:对于每个所述当前测试通道,根据所述当前测试通道对应的一组输出电压识别出理论测试通道;

判断所述理论测试通道与所述当前测试通道是否一致;如果不一致,则判定所述芯片的对应于所述当前测试通道的管脚内部存在打线异常。8.如权利要求7所述的芯片测试方法,其特征在于,所述根据所述当前测试通道对应的一组输出电压识别出理论测试通道,包括:对于每个所述当前测试通道,将所述当前测试通道对应的一组输出电压中各所述输出电压的电压值,作为所述当前测试通道对应的电压分布图案;根据电压分布图案与理论测试通道的预设对应关系,获取所述当前测试通道对应的电压分布图案对应的理论测试通道。9.一种芯片测试方法,其特征在于,包括:提供如权利要求1至5中任一项所述的矩阵电容板,并将所述矩阵电容板连接至待测的芯片;将所述信号线或者所述第二信号线作为当前测试通道;向各所述当前测试通道依次施加扫描电压,并从各所述当前测试通道接收输出电压;根据各所述当前测试通道接收的输出电压,分析出所述芯片的性能状况;所述根据各所述当前测试通道接收的输出电压,分析所述芯片的性能状况,包括:对于每个所述当前测试通道,判断从所述当前测试通道接收的输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配;如果每个所述当前测试通道对应的判断结果均是匹配,则判定所述芯片的触摸检测功能正常。

推荐产品一、丽芯微电10pF, ≥100G@100V, 表面贴装 单层芯片电容


型号:C13-0402-100V-100
容值/容差:10pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥100G@100V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:1.016*0.5*0.178 mm
性能特点:采用表面贴装型安装工艺、避免金丝焊接;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选;温度范围:-55 ~ +125℃

推荐产品二、丽芯微电330pF, ≥1G@50V, 表面贴装 单层芯片电容


型号:C13-0603-50V-331
容值/容差:330pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥1G@50V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:1.524*0.762*0.178 mm
性能特点:采用表面贴装型安装工艺、避免金丝焊接;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选;温度范围:-55 ~ +125℃

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